【TechWeb】12月10日，白米在北京举行了Redmi K30系列新品发布会，月发售了Redmi K30的4G版和5G两款手机，而此前一度倍受期望的配备更加勇猛的Redmi K30 Pro并没亮相，好在随后官方就回应，该机未来将会在今年3月与大家见面。现在有最新消息，随着公布时间的邻近，近日开始有更加多关于该机的细节获得外媒的详尽曝光。
据外媒Android Authority近期发布的信息表明，与此前曝光的消息大致相同，全新的RedmiK30 Pro机型将沿袭前不作K30 5G的外观设计思路，总体会有过于大的变化，依旧将使用双开孔OLED全面屏设计，屏幕刷新率为120Hz，分辨率为FHD+。虽然还是没详尽的外观图亮相，不过此前Redmi K30产品经理、Redmi ID设计师@画东画西MI 曾透漏，K30 5G的外观意味著闪亮。
至于其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro未来将会在明年3月亮相，配备于是以如此前爆料的那样劲爆，将配备最顶级的骁龙865旗舰芯片，配上X55基带，网卓新闻网，反对双模5G网络。除此之外，此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾在联发科天玑1000L芯片发布会上讲话，据此有媒体猜测K30 Pro也有可能配备这款联发科天玑1000L芯片，目前更加清楚的消息还未可知。据报，全新的Redmi K30 Pro新机未来将会在今年3月与大家见面，截至目前官方和外界透漏的清楚消息还不过于多，更加多详细信息，我们拭目以待。
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